隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的飛速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，高效、穩(wěn)定且低功耗的電源管理已成為各類終端設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的核心需求。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商——大聯(lián)大控股旗下的世平集團(tuán)，正式宣布推出基于德州儀器（Texas Instruments, TI）先進(jìn)產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案。這一方案的推出，旨在為日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場提供一站式、高性能的電源管理選擇，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)，優(yōu)化系統(tǒng)能效，并提升終端應(yīng)用的可靠性與續(xù)航能力。
此解決方案深度整合了TI在電源管理領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與世平集團(tuán)強(qiáng)大的供應(yīng)鏈支持與技術(shù)服務(wù)能力。其核心涵蓋了從能量采集、電池管理到高效直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換、低功耗線性穩(wěn)壓器（LDO）以及電源監(jiān)控保護(hù)等全方位產(chǎn)品組合。方案特別針對物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的典型應(yīng)用場景進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，例如：
- 低功耗與高效能：采用TI的超低靜態(tài)電流（IQ）轉(zhuǎn)換器與電源管理集成電路（PMIC），可顯著延長電池供電設(shè)備（如傳感器節(jié)點(diǎn)、可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備）的待機(jī)與運(yùn)行時間，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對“始終在線，間歇工作”的嚴(yán)苛功耗要求。
- 高集成度與小型化：方案中集成了多通道PMIC和微型封裝器件，有助于客戶減小產(chǎn)品尺寸，簡化PCB布局，降低整體系統(tǒng)復(fù)雜性與成本，特別適合空間受限的便攜式及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
- 寬輸入電壓范圍與穩(wěn)定性：支持從能量采集（如太陽能、熱能、RF）獲得的微弱不穩(wěn)定電源，到電池、市電適配器等常規(guī)電源的廣泛輸入，并通過高效的轉(zhuǎn)換與穩(wěn)壓技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)核心處理器、無線通信模塊（如Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, LoRa, NB-IoT等）提供純凈、穩(wěn)定的電源軌。
- 增強(qiáng)的系統(tǒng)可靠性：集成了過壓、過流、過溫及欠壓鎖定等完善的保護(hù)功能，能夠有效應(yīng)對復(fù)雜的現(xiàn)場環(huán)境，保障物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備在各種工況下的穩(wěn)定運(yùn)行，降低維護(hù)需求。
世平集團(tuán)提供的不僅僅是產(chǎn)品本身，更是一套完整的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)。這包括前期的技術(shù)選型咨詢、參考設(shè)計(jì)與評估板支持、中期的快速樣品供應(yīng)與量產(chǎn)支持，以及后期的深度技術(shù)支持和供應(yīng)鏈保障。通過將TI領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)與自身在物聯(lián)網(wǎng)市場的深厚積累相結(jié)合，世平集團(tuán)致力于幫助客戶解決電源設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，縮短開發(fā)周期，從而更快地將創(chuàng)新、可靠的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場。
總而言之，大聯(lián)大世平集團(tuán)此次推出的基于TI產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案，是應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)電源管理痛點(diǎn)的有力回應(yīng)。它不僅為設(shè)備制造商提供了高性能的硬件基石，更通過全面的應(yīng)用服務(wù)，為構(gòu)建更智能、更互聯(lián)、更節(jié)能的萬物互聯(lián)世界注入了強(qiáng)勁動力。
